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硬蛋聚合商行業(yè)合作伙伴峰會(huì)圓滿落幕
9月23日下午，由硬蛋科技（深圳）有限公司與英特爾（中國）有限公司聯(lián)合主辦的硬蛋聚合商行業(yè)合作伙伴峰會(huì)在深圳盛大舉行。本次峰會(huì)以“共謀智慧未來，聚合創(chuàng)新科技”為主題，匯聚了來自科技前沿的領(lǐng)軍企業(yè)與行業(yè)專家，共同探討了科技創(chuàng)新的最新趨勢(shì)與未來藍(lán)圖。
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硬蛋科技攜手英特爾，共同開啟智能未來新篇章
2024年7月，硬蛋科技（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“硬蛋科技”）正式成為英特爾的聚合商。這一舉措不僅強(qiáng)化了硬蛋科技在智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心地位，也為其未來的發(fā)展開啟了新的篇章。作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，硬蛋科技與英特爾的合作將共同推動(dòng)智能科技的前沿創(chuàng)新。
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